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    爆料称苹果M2或采用双晶片封装

      [  中关村在线 原创  ]   作者:福彩快3投注平台加拿大3.5分

    此前,据《日经亚洲评论》报道,苹果设计的下一代Mac M2芯片已经在本月进入量产阶段。作为苹果M1芯片的下一代产品,M2芯片预计最早可能于7月开始出货,下半年上市的MacBook有望搭载。而近日,有爆料称该芯片很可能采用双晶片封装。

    爆料称苹果M2或采用双晶片封装 双晶片封装示意图(图为英特尔芯片)

    顾名思义,双晶片封装也就是将两颗芯片封装在一颗CPU内。根据微博上的爆料消息透露,苹果第一颗双芯封装的CPU将采用2颗SIP,其中一颗旋转180度,将会在今年三季度开始量产。

    苹果春季新品发布会后,M1芯片已经覆盖了iPad Pro、iMac、MacBook三大产品线,因此性能更强的M2芯片很可能是为Mac Pro或者更大的16英寸MacBook Pro产品所准备的。

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